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      高通宣布推出Quick Charge 5 快充技术与元件而为达成Quick Charge 5 的最佳性能，Qualcomm 还推出了最新下一代电源管理IC──Qualcomm SMB1396 和Qualcomm SMB1398。通过支援1SnP 和2SnP 电池、有线和无线充电双通道、基于电源输入的自动化操作，以及可扩展性，Qualcomm SMB1396 和Qualcomm SMB1398 能够达到超过98% 的最高充电效率。不仅如此，它们还支援20V 以上输入电压工作模式，以适应无线和有线充电输入的最高功率。高通表示，Qualcomm SMB1396/SMB1398 等电源管理IC 现已出货。

      最后，高通还强调，Quick Charge 5 是一款能够针对各类行动终端装置充电方式的配件，其后向相容Quick Charge 2.0、3.0、4、4+ 和搭载Qualcomm 骁龙行动平台，且已经问世的智慧型手机。该解决方案支援100W 以上的充电功率，同时采用与前代45W 解决方案相同的针脚面积设计，减少了用使用者为多款终端装置额外购买Quick Charge 认证配件的需求。另外，优化的Quick Charge 5 能够充分利用USB-PD 和Type-C 技术，满足未来Android 终端装置的需求。Quick Charge 5 与USB Type-C 协议等产业标准的相容，也帮助用户受惠于Quick Charge 5 原生的可扩展性，并将其扩展至其他终端。目前，Quick Charge 5 正在向客户提供样品，预计将于2020 年第三季随商用终端装置问世。包括骁龙865、骁龙865 Plus 和未来的顶级和高阶骁龙行动平台均可支援Quick Charge 5。